今天來給大家科普一下紅外光譜儀的光譜范圍。

　　紅外光譜儀器的光譜范圍，對一般商售儀器，普及型為5000cm-1到600 cm-1;研究型儀器紅外光譜范圍為7800 cm-1到200 cm-1或20 cm-1。全光譜范圍可以從l0000 cm-1到l0 cm-1，但由于應用范圍有限，目前10000 cm-1到7000 cm-1，20 cm-1到10 cm-1應用較少。一般是通過更換探測器和分束器來達到這一寬光譜范圍。習慣上把10000 cm-1至4000 cm-1范圍稱為近紅外光譜;4000 cm-1至400 cm-1范圍稱中紅外光譜;400 cm-1至l0 cm-1范圍稱為遠紅外光譜。金屬有機化合物的有機鍵振動，許多無機化合物的鍵振動，晶架振動及分子的轉動光譜多出現(xiàn)于遠紅外光譜區(qū)。
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　　電子元件的設計和包裝首要考慮溫度因素

　　需要更高可靠性的產(chǎn)品，帶動散熱設計，最前沿的發(fā)展電子元件和系統(tǒng)。它是眾所周知的一種電子裝置的可靠運行在很大程度上取決于其工作溫度 - 下操作的溫度，長期的時間越長組件的可靠性。無數(shù)次的試驗和經(jīng)驗的測量已經(jīng)證實，元件故障率呈指數(shù)與溫度有關，由于一些熱依賴性失效機理。不僅如此，任何多余的溫度超出設計極限將導致該組件的瞬間故障，因此該系統(tǒng)的其余部分。這樣的散熱設計一直穩(wěn)步上漲作為重要的電子元件的設計和包裝的兩個主要的考慮因素之一和系統(tǒng) - 另一個是實際的產(chǎn)品功能。

　　散熱設計有針對性的熱量所產(chǎn)生的管理一個包羅萬象的學科電子電路。因此，它是涉及在電子在芯片或器件水平的包裝，在板的水平，在機箱或外殼的水平，并在室溫水平。一級抓一級，快速及持續(xù)

　　封裝密度帶來了巨大的挑戰(zhàn)，電子冷卻，并且有越來越多是一個需要散熱設計，采取協(xié)同或全面的方法，盡量增加效率在所有包裝層次共同以及個別地在每一個級別。

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